光电专题

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COB

cob封装技术

COB封装技术就是将裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方,在焊接时将此裸芯片用导电/导热胶粘接在PCB上,凝固后,用 Bonder 机将金属丝(Al或Au)在超声、热压的作用下,分别连接在芯片的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上,测试合格后,再封上树脂胶。

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中国制造2025

中国制造2025

中国制造2025,是中国政府实施制造强国战略第一个十年的行动纲领。《中国制造2025》提出,坚持“创新驱动、质量为先、绿色发展、结构优化、人才为本”的基本方针,坚持“市场主导、政府引导,立足当前、着眼长远,整体推进、重点突破,自主发展、开放合作”的基本原则,通过“三步走”实现制造强国的战略目标。

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工业4.0

什么是工业4.0?

工业4.0是德国政府提出的一个高科技战略计划。该项目由德国联邦教育及研究部和联邦经济技术部联合资助,投资预计达2亿欧元。旨在提升制造业的智能化水平,建立具有适应性、资源效率及人因工程学的智慧工厂,在商业流程及价值流程中整合客户及商业伙伴。其技术基础是网络实体系统及物联网。

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机器视觉

什么是机器视觉?机器视觉的原理和构成

机器视觉是配备有感测视觉仪器(如自动对焦相机或感测器)的检测机器,其中光学检测仪器占有比重非常高,可用于检测出各种产品的缺陷,或者用与判断并选择出物体,或者用来测量尺寸...等,应用在自动化生产线上对物料进行校准与定位。是计算机视觉中Zui具有产业化的部分,主要大量应用于工厂自动化检测及机器人产业等。

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CMOS

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CCD

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奥林巴斯

奥林巴斯(Olympus)

奥林巴斯品牌创立始于1919年,1921年自主研发了日本第一台光学显微镜“旭”。九十年来,奥林巴斯凭借“光学-数字技术”的核心竞争力,始终走在这个行业的Zui前沿,向生命科学领域提供了精密、专业的显微镜产品,连续30年雄居中国和日本显微镜市场销售额第一。

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